集團(tuán)公司于2021年成立，以先進(jìn)的CSP（芯片級(jí)封裝）為技術(shù)基礎(chǔ)，研制出多種微小型的、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的Mini  LED封裝器件，目前廣泛用于照明和顯示領(lǐng)域。企業(yè)擁有完整的覆膜式CSP生產(chǎn)鏈和CSP制成車間。
        公司被授予中國照明學(xué)會(huì)半導(dǎo)體照明與應(yīng)用專委會(huì)副主任單位，深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長單位，中山市湖北商會(huì)副會(huì)長單位，國家標(biāo)準(zhǔn)《色度學(xué).第四部分》主要起草單位。