CSP是芯片級(jí)封裝器件的意思，由于CSP封裝尺寸大大減小，可使產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加靈活，結(jié)構(gòu)也會(huì)更加緊湊簡(jiǎn)潔。今天我們探討一下CSP封裝“小”的這個(gè)特點(diǎn)在燈帶應(yīng)用中優(yōu)勢(shì)的展現(xiàn)究竟有哪些？
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什么是CSP封裝？
CSP在LED行業(yè)指的是沒(méi)有基板、沒(méi)有金線(xiàn)的一種體積最小、結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單的封裝形式。CSP封裝頂部和熒光膜厚度最薄可以做到50μm，CSP尺寸可以做到芯片尺寸+100 μm，厚度做到芯片厚度+50 μm
CSP封裝與SMD封裝結(jié)構(gòu)對(duì)比
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CSP凈柔燈帶
CSP 8mm燈帶
CSP長(zhǎng)城型燈帶
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SMD燈帶
應(yīng)用在SMD燈帶上的燈珠通常是“2835”即尺寸為2.8mm*3.5mm。SMD燈帶因燈珠尺寸較大，燈珠密度不能做高。另一方面對(duì)比于CSP長(zhǎng)城型燈帶，SMD S型燈帶折彎時(shí)容易斷裂，柔韌性差，不當(dāng)操作，容易使燈珠支架破裂。
以上CSP封裝“小”的優(yōu)勢(shì)只展現(xiàn)在照明產(chǎn)品上，更多的產(chǎn)品應(yīng)用如：應(yīng)用在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品上，有利于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的輕薄短小和便攜性。CSP封裝“小”的優(yōu)勢(shì)使其在眾多的領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景，隨著市場(chǎng)的發(fā)展CSP封裝必定有更好的發(fā)展。
下期咱們揭曉CSP優(yōu)勢(shì)之“凈”
